无锡中微晶园:高灵敏硅基雪崩探测器项目取得新进展

集微网消息(文/小如 )据科技部最新消息,由无锡中微晶园电子有限公司牵头承担的国家重点研发计划“重大科学仪器设备开发”重点专项“高灵敏硅基雪崩探测器研发及其产业化技术研究”项目经过近两年的努力,突破了低抖动、大光敏面硅单光子探测芯片设计、界面电场调控的离子注入和氧化层制备、低噪声芯片封装等关键技术,开发出硅单光子探测器样机。

近日,该项目顺利通过了科技部高技术中心组织的中期检查。

硅单光子探测器具有超高灵敏度,是300-1100nm波段超高灵敏探测不可替代的关键芯片,且器件性能稳定可靠、易形成面阵,是实现远距离精密测量、激光雷达等重大科学仪器的关键核心部件之一。

目前国内硅单光子探测芯片主要依赖进口,且阵列芯片禁运。

该项目提出了雪崩过程随机性电场抑制方法,基于国产硅片和研发平台,研制出大光敏面、低时间抖动的硅雪崩探测器芯片,开发了一系列可工程化应用的制备关键技术,并在“北斗系统”开展了激光测距示范应用;同时还面向智能交通的市场需求,研制出线性模式硅雪崩探测器。

据透露,该项目下一步将加快产品化开发,提高产品技术成熟度,加快产品应用示范及推广。

中科芯集成电路股份有限公司(第五十八研究所)是中国电子科技集团公司(CETC)打造的微电子产业子集团,是国家重点骨干科研单位。无锡中微晶园电子有限公司是其下属的国有控股企业,拥有先进的生产设备和实验设施,是一家从事分立器件、集成电路研究、生产的高新技术企业,承担了多项国家重大科研项目,获国家科技进步二等奖。(校对/图图)

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有。未经集微网书面授权,不得以任何方式加以使用,包括转载、摘编、复制或建立镜像。

赞 (0) 评论 分享 ()