AMD三代线程撕裂者出现了:新接口、TDP 280W?

今天可谓AMD新处理器的集中曝光日,除了神秘的锐龙7 3750X、下一代笔记本锐龙APU,还有桌面发烧级的撕裂者、桌面主流级的新锐龙。

AMD已经官宣,第三代撕裂者将在11月份发布,24核心48线程起步,不过本次曝料出现的是16核心、32核心版本——或许最高会做到48核心?

封装接口描述为“SP3R3”,果然是要换了,最终可能会叫TR4+——头两代撕裂者接口为SP3R2,也就是TR4,但是看这意思新接口的针脚布局应该基本不变,只是修改定义,毕竟要支持PCIe 4.0。

热设计功耗标注为280W,大大超出意外,毕竟现在基于12nm Zen+架构24/32核心版本才不过250W,12/16核心则是180W,用上7nm Zen2反而提高这么多?

不过,也有可能280W并非处理器本身的热设计功耗,而是SP3R3新接口的最大功耗限制,即便如此也说明这一代要在规格上大大提升,并牺牲一些功耗。

此外,曝料还提到了140W的16核心32线程锐龙,比现在锐龙9 3950X 105W提高不少,可能是更高频率版本?锐龙9 3990X?

还有就是新的嵌入式霄龙,SP4R2接口,同样基于7nm Zen2,6核心12线程与8核心16线程,热设计功耗是不同于以往的45W。

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